2024年7月2日，电子与物联网工程学院邀请中电科芯片技术股份有限公司为2022级学生开展集成电路行业现状讲座。
公司人力资源经理华鑫首先介绍了集成电路产业是促进国家经济社会发展的基础性、先导性产业，是推动新一轮科技革命和产业变革的战略性新兴产业，是当前国际经济和科技竞争的焦点领域。近年来，在国家集成电路相关政策、机制等支持下，我国集成电路产业链实现较快发展，市场规模不断扩大，技术水平显著提升，产业结构日趋优化，初步形成了较完整的产业生态体系。但与国际先进水平相比，我国集成电路产业链发展在一些环节上还存在一定差距，整体实力仍然不强，产业基础仍然较为薄弱，产业链供应链部分关键环节受制于人，与产业高质量发展要求不相适应。
然后介绍了集成电路产业链包括材料、设备、设计、制造、封装测试和应用等环节，分为上游、中游和下游。上游主要包括芯片设计工具、材料和设备。其中芯片设计工具主要有集成电路设计与制作所需的EDA工具（即电子设计自动化）及设计芯片所需的核心功能模块知识产权核（即IP核）。材料主要有衬底材料、光刻胶、掩膜版、湿化学品、电子特气、抛光材料和靶材等。设备主要有用于晶圆制造的前道设备，以及用于组装、封装及测试的后道设备两类，主要涵盖了光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、镀膜沉积设备、化学机械研磨设备、量测设备和封装测试设备等。中游主要包括集成电路设计、制造、封测等环节，有通过集成电路设计、仿真、验证和物理实现等步骤生成版图的设计厂商，将版图用于制造集成电路的制造厂商，为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商及对芯片进行功能与性能测试的测试厂商等。下游主要包括集成电路的应用场景，包括各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商，主要包括消费电子、汽车电子、网络通信和计算机等领域。
随后介绍了中电科芯片技术股份有限公司前身为中国嘉陵工业股份有限公司（集团），于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。公司2021年实施完成重大资产重组，证券代码“600877”，证券简称“电科芯片”。公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
最后，华鑫经理表达了行业要发展，人才是第一位的，希望更多的同学加入到这个行业中来，为民族振兴、为人民幸福而努力奋斗。
电子与物联网工程学院
2024年7月3日
