在10月30日至11月7日期间，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“江苏芯德”）在重庆工业职业技术学院电子与物联网工程学院（以下简称“我院”）成功举办了一系列校园专场招聘会。这些活动旨在为即将毕业的学生提供就业机会，同时为江苏芯德引入新鲜血液，加强校企合作。
江苏芯德作为国内半导体行业的领军企业，一直致力于技术创新和人才培养。公司在南京市浦口区拥有先进的研发和生产基地，现有员工2000余人。 公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供高端的芯片封装、测试及设计服务，采用先进的封装、测试工艺和技术，达到国际先进水平，项目全面投产后，年产值将突破50亿元。计划2025年上市。体现了其在行业内的重要地位和影响力。江苏芯德的愿景是成为世界一流的封测企业，使命是发展为全球领先的半导体微系统集成和封装测试科技服务提供商。
我院作为全国首批国家示范性高职院校，以其优秀的教育质量和技术人才培养而闻名。学校致力于培养高素质的技术技能型人才，为社会和行业的发展做出贡献。学校与企业的合作，不仅为学生提供了实践和就业的平台，也为企业输送了高质量的技术人才。
在招聘会期间，江苏芯德的招聘团队详细介绍了公司的发展历程、企业文化以及未来的职业发展路径。招聘团队强调了企业对人才的重视和培养，以及对技术创新的持续投入。招聘岗位涵盖了生产辅助员等多个职位，为不同专业的学生提供了广泛的就业机会。
招聘会现场气氛热烈，学生们积极参与，与招聘团队进行了深入的交流和咨询。许多学生表示，通过这次招聘会，他们对江苏芯德有了更深刻的了解，也对自己的职业规划有了更明确的方向。
江苏芯德对此次招聘会的成功举办表示满意，并期待未来能与我院建立更紧密的合作关系，共同培养更多的行业精英。同时，公司也将继续关注和支持高校学生的就业与发展，期待与更多优秀人才携手，为半导体行业的发展贡献力量，共创美好未来。
电子与物联网工程学院
2024年11月7日
