3月29日-30日，“中国银行杯”2023年重庆市职业院校技能大赛高职组嵌入式应用技术开发赛项在学校电子与物联网工程学院举行，来自重庆各高职院校的共26支参赛队伍参加了此次技能竞赛。
本赛项设计借鉴世界技能大赛的理念和竞赛方式，紧随嵌入式技术的最新发展趋势，重点考察嵌入式系统电路设计及应用、嵌入式微控制器技术及应用、传感器技术及应用、RFID技术及应用、无线传感网技术及应用、移动互联技术及应用、Android应用开发、机器视觉技术及应用、智能语音技术及应用、嵌入式人工智能与边缘计算技术应用等嵌入式技术核心知识和核心技能。赛项设计还采用嵌入式技术应用的真实场景，设计了完整的任务，能很好的考察选手的综合技能和应变能力。
通过此次技能大赛，进一步加强了学校与兄弟院校之间的交流，弘扬了工匠精神，展现了高职院校学生专业技能与风采。同时，促进了嵌入式技术行业企业资源与教学资源的有机融合，使高职院校在专业建设、课程建设、人才培养方案和人才培养模式等方面不断深化改革。
电子与物联网工程学院
2023年3月31日
